2024年值得投资，但需看清赛道：功率半导体、车规传感器、先进封装材料三大细分最具爆发力。
一、行业基本面：为什么电子元器件仍在“风口”
全球数字化、电动化、智能化三浪叠加，**元器件需求从“周期性”转向“结构性”**。以汽车为例，一辆燃油车大约使用3000颗无源器件，而一辆高端新能源车超过1万颗；AI服务器对高阶MLCC的需求年增速达35%。
二、三大高增长赛道拆解
1. 功率半导体：SiC与GaN谁主沉浮？
自问：SiC与GaN谁更赚钱？
自答：短期看SiC，长期看GaN。SiC衬底良率已突破60%，800V快充车型放量带来确定性订单；GaN在消费级快充、数据中心电源的渗透率仅15%，空间更大。
- 成本拐点：6英寸SiC晶圆价格从2021年的1200美元降至2024年的650美元。
- 技术壁垒：外延层厚度均匀性±3%以内才能上车。
- 玩家格局：Wolfspeed、意法半导体、三安光电三足鼎立。
2. 车规传感器：激光雷达降价后的新机会
自问：激光雷达降价，传感器厂商如何赚钱？
自答：转向上游光电芯片。激光雷达BOM中，**VCSEL、SPAD芯片占比超40%**，且毛利率高达60%。2024年国内已有厂商实现905nm VCSEL车规级量产，替代进口。
- 摄像头CIS：2MP以上车规CIS缺货，国产格科微、思特威切入前装。
- 毫米波雷达：77GHz RFCMOS工艺成熟，成本降至40美元。
- 压力传感器：新能源车热泵系统新增3颗陶瓷电容式压力传感器。
3. 先进封装材料：ABF载板之外的“隐形冠军”
自问：除了ABF载板，还有哪些材料值得埋伏？
自答：LCP薄膜、TIM热界面材料、PSPI光敏聚酰亚胺。
| 材料 | 2024年供需缺口 | 国产替代率 |
|---|---|---|
| LCP薄膜 | 20% | ＜10% |
| TIM导热胶 | 15% | 25% |
| PSPI | 30% | 5% |
三、投资逻辑：如何避开“伪需求”
1. 看客户：绑定Tier1才能活下去
功率器件企业如果拿不到比亚迪、特斯拉的Design-win，再高的技术也是库存。2023年国内某SiC厂商因未通过蔚来ET9验证，库存周转天数飙升至180天。
2. 看毛利：低于30%的赛道谨慎进入
消费电子MLCC价格战惨烈，0402规格单价跌破0.002美元；而车规0201高Q值MLCC仍维持0.02美元以上。**毛利率是检验技术壁垒的试金石**。
3. 看现金流：重资产环节需警惕
晶圆厂、载板厂CAPEX巨大，若下游砍单，折旧压力会吞噬利润。2023年某ABF载板厂因AMD砍单，单季度亏损2.5亿元。
四、2024年实操指南：从调研到建仓
第一步：锁定“小巨人”名单
工信部第三批专精特新“小巨人”中，**电子元器件企业占比12%**，重点筛选具备车规认证、军工四证的标的。
第二步：验证产能落地
- 功率半导体：查看SiC晶圆厂是否拿到设备进口许可证（美国出口管制清单）。
- 传感器：确认FAB厂是否有TS16949体系认证。
- 材料：跟踪下游PCB龙头是否批量导入。
第三步：估值锚定
采用PEG法，**2024年功率半导体合理PEG区间1.2-1.5**，高于消费电子的0.8-1.0。若企业SiC收入占比＞30%，可给予溢价。
五、风险预警：三大灰犀牛
1. 地缘政治：美国对华SiC衬底设备出口管制升级，可能延缓扩产节奏。
2. 技术替代：氧化镓（Ga₂O₃）器件耐压突破10kV，或在中高压场景替代SiC。
3. 需求波动：欧洲推迟2035燃油车禁售，或导致车规芯片订单下修。
六、结语：在“缺货”与“过剩”之间跳舞
电子元器件的2024年，**不是普涨，而是分化**。只有绑定核心客户、掌握材料/设备/工艺闭环的企业，才能在下一轮周期中穿越牛熊。
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